この度韓国半導体産業協会では、従来の貿易促進事業との差別化として「日韓システム半導体産業商談会」を下記のとおり開催いたします。技術集約型中小・ベンチャー企業の対日技術マーケティングを通じて、輸出販路開拓及び協力方案模索など相互発展を目的とした今回の商談会は、日本との技術協力及び商品販売をきぼうする韓国企業のご紹介の場であり、情報交換の場でもあります。韓国の優れた技術・商品を自社販路開拓と合わせてご検討の企業の皆様はこの機会に是非ともご参加を賜りますよう、ご案内申し上げます。

 
 

日    時  :  2009 年 9月 8日 (火)

時   間  : 10:00〜17:00 ( 休憩時間 12:00〜13:00 )

場   所  : ベルサール八重洲 (3F Room1) 東京都中央区八重洲1−3−7 (TEL:03-3346-1396)

入 場 料  : 無料

主   催  : 韓国半導体産業協会

共   催  : 韓国技術ベンチャー財団

事 務 局  : 韓国技術ベンチャー財団「日韓システム半導体産業商談会」事務局

商談品目 : 半導体及び関連部品 6社

同時開催 : 「2009日韓中小企業東京・大阪商談会」


 
 
No. 技術分野 主な出展内容 出展企業
2- 1
半導体関連
デジタルアンプ部品の半導体チップ (株)パルサステクノロジー
2- 2
半導体関連
知能型センサーROIC、LED Driver IC (株)エムシリコーン
2- 3
半導体関連
CAPACITIVE SENSORの原理を利用したTouch Switch、Level Sensor、LCD Backlight Inverter (株)ケムトロニクス
2- 4
半導体関連
AF用 Voice Coil Motor Driver IC (WV510) (株)ウィザスビジョン
2- 5
半導体関連
デッドコピーを防止するためのICチップALPU
(Algorithmic License Permission Unit)
(株)ネオワイン
2- 6
半導体関連
カメラタッチスクリーンモジュール及びソリューション (株)ザゲートトテクノロジー
2- 7
半導体関連
半導体パッケージチップ セミテック(株)


       


☆本イベントは終了しました。ご来場誠にありがとうございました。